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Jan 28, 2024

MWC 2023: AMD Xilinx bringt Chips für Telekommunikationsunternehmen auf den Markt, um das wachsende 5G-Ökosystem zu unterstützen

Und gemeinsam mit Viavi gründet AMD ein Testlabor für Telco Solutions. AMD hat mit seiner Xilinx-Produktlinie zwei neue adaptive Radio-Computing-Chips für den 5G-Telekommunikationsmarkt auf den Markt gebracht. Der mobilen Welt voraus

Und schließt sich mit Viavi zusammen, um ein Testlabor für Telco Solutions zu schaffen

AMD hat über seine Xilinx-Produktlinie zwei neue adaptive Radio-Computing-Chips für den 5G-Telekommunikationsmarkt auf den Markt gebracht.

Im Vorfeld des Mobile World Congress (MWC) stellte das Halbleiterunternehmen außerdem die Einrichtung seines neuen Telco Solution Testing Lab vor.

AMD hat sein Portfolio um zwei Neuzugänge erweitert, die den 5G-Telekommunikationsmarkt weiter unterstützen werden.

Bei den Produkten handelt es sich um die Geräte Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR und Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR.

Laut AMD werden diese Produkte die Erweiterung und den Einsatz von 4G/5G-Funkgeräten in Märkten auf der ganzen Welt ermöglichen, in denen kostengünstigere, energieeffizientere und spektrumeffizientere Funkgeräte erforderlich sind, um die zunehmende drahtlose Konnektivität zu bewältigen.

„Da wir uns auf die Ausweitung des 5G-Einsatzes auf der ganzen Welt konzentrieren, sind die neuen AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs besonders kosteneffektiv und energieeffizient, was sie ideal für aufstrebende globale Märkte macht, einschließlich ländlicher und Outdoor-Einsätze“, sagte Salil Raje, Senior Vice President und General Manager, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD.

AMD gibt an, dass der Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR speziell auf Anwendungen mit vier Sende- und vier Empfangs- (4T4R) und Dualband-Einstiegs-O-RAN-Radioeinheiten (O-RU) abzielt.

Mittlerweile ist der Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR für acht Sende- und acht Empfangs-O-RU-Anwendungen (8T8R) unter Verwendung der Split-8-Option des Third Generation Partner Project (3GPP) gedacht, die alternative und ältere Funkeinheitsarchitekturen unterstützt.

Beide RFSoC-Geräte werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2023 in voller Produktion sein.

Letztes Jahr schloss AMD die Übernahme des FPGA-Herstellers Xilinx ab, ein Deal mit einem Wert von 35 Milliarden US-Dollar. Die chinesischen Aufsichtsbehörden genehmigten den Deal im Januar 2022, sagten jedoch, dass AMD garantieren müsse, dass die Produkte von Xilinx nicht an die von AMD gekoppelt werden oder Kunden diskriminiert würden.

AMD stellte außerdem sein Telco Solutions Testing Lab vor, um Betreibern und Anbietern dabei zu helfen, komplette End-to-End-Lösungen von der Hardware bis zur Software zu validieren und dabei die Leistung und Leistung der neuesten AMD-Prozessoren, adaptiven SoCs, Smart NICs, FPGAs und DPUs zu nutzen.

Das Labor wurde in Zusammenarbeit mit dem Kommunikationsausrüstungshersteller Viavi eingerichtet.

Die End-to-End-Testsuite von Viavi wurde ausgewählt, um die Netzwerktestlösung zur Analyse, Entwicklung und Validierung der Auswirkungen realer Bedingungen in einem gesamten Telekommunikationsnetzwerk bereitzustellen, so AMD.

AMD fügte hinzu, dass sein Telco Solutions-Testlabor die Verkehrssimulation und -generierung über Core, CU/DU, Edge und RAN unter Verwendung aktueller und zukünftiger AMD-Technologien ermöglichen kann.

Das Testlabor von Telco Solutions hat seinen Sitz in Santa Clara, Kalifornien, und wird zu Beginn des zweiten Quartals seine ersten 5G-Ökosystempartner mitbringen.